2025年9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全连接大会上宣布了昇腾950系列芯片的发展规划。昇腾950系列包括昇腾950PR和昇腾950DT，前者将于2026年第一季度推出，后者将于2026年第四季度推出。昇腾950系列芯片在低精度数据格式、向量算力、互联带宽及自研HBM等方面较前一代有根本性提升。其中，昇腾950PR采用华为自研的低成本HBM HiBL 1.0，主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景，算力达到1PFLOPS（FP8），互联带宽为2TB/s。昇腾950DT则注重推理Decode阶段和训练场景，采用HiZQ 2.0，内存容量达到144GB，内存访问带宽达到4TB/s，算力为2PFLOPS（FP4），互联带宽同样为2TB/s。徐直军还发布了基于昇腾950DT的超节点产品Atlas 950 SuperPoD，该产品支持8192张昇腾卡，FP8算力达到8E FLOPS，FP4算力达到16E FLOPS，互联带宽达到16PB/s。据徐直军介绍，Atlas 950 SuperPoD在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先英伟达将在2027年推出的NVL576，例如其卡规模是NVL576的数倍，总算力、内存容量、互联带宽等也远超NVL576。
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